当前位置: 主页 >> 手机导购

从去年底发布到今年初今晚

来源:  点击次数:0  时间:2020-03-22

上周末在中国电信举行的《第八届智能终端产业高峰论坛》上,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫做了《与互联未来》的主题演讲,从中分享了Qualcomm未来的发展战略,以及目前已获得的一些成就。

首先在发展战略方面,史蒂夫·莫伦科夫表示,我们的目标是不断变革我们的世界。在过去 0年中,Qualcomm一直致力于“连接你我”,而在接下来的 0年中,Qualcomm希望在更好地“连接你我”的基础上“连接万物”。我们的愿景是,在未来 0年智能连接平台将让更多发展成为可能,数以十亿计的终端将通过更加高效且低功耗的技术,变得体积更小、更加互联。

史蒂夫·莫伦科夫还谈到Qualcomm在移动领域的创新和技术领先性。旗下中高端的骁龙处理器,低于竞品50%的成本价,却取得了和竞品相近乃至更好的性能。至于当前被旗舰机广泛使用的骁龙820处理器,得益于14纳米FinFET制程工艺技术,跟前代相比,其CPU性能提升近两倍,GPU功效提升达40%。同时,高通在调制解调器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升,并且内置了Qualcomm先进的反歹意软件保护技术。高通最新的骁龙X16 LTE调制解调器已达到了“千兆级”数据速率,比第一代LTE调制解调器产品提升10倍之多。

史蒂夫·莫伦科夫强调了全通的重要性。他表示,全通技术支持厂商在集成平台上开发支持所有频段的终端设计,厂商得以扩大产能并获得规模效应,从而可以将终端本钱降到最低。高通很早就在芯片组中支持全。

对于行将到来的,高通也在积极引领并提早布局。他表示,5G将全面增强4G络,但其远不止于此;5G还将支持大量的全新功能。5G将拥有始终可用的云端接入,支持增强型移动宽带,支持业务关键型服务,支持海量万物的互联互通。5G将带来一种新的络,和统一的连接架构,这将很容易让更多的行业参与进来。高通还刚刚发布了6GHz以下5G 新空口(5G NR)原型系统和试验平台,它实现了每秒数千比特的数据速率和超低时延。而此前,高通已成功实现和演示了28GHz毫米波原型。

对于目前大热的物联,史蒂夫·莫伦科夫表示,目前,采用Qualcomm技术的智能以外的物联产品的出货量已超过10亿。Qualcomm已出货超过 .4亿片车载芯片组;超过80%基于 Wear可穿戴装备设计使用了Qualcomm芯片组;目前基于Qualcomm 802.11ac解决方案的设计超过240款。本次天翼智能终端交易博览会上展现的机器人和无人机,都采用了Qualcomm的技术。Qualcomm已提供超过25款不同的参考设计智能平台来加速物联产业的发展。

版权所有,未经许可不得转载

小孩子感冒发烧反反复复

退烧走珠器宁尔康牌

宁尔康退热凝胶说明书

宝宝积食夜里睡觉不踏实

新疆中医男科医院

心绞痛冠心病治疗

小便有异味什么症状
丁桂薏芽健脾凝能治腹泻吗
哪些药可以治疗增生性关节炎